| 
             传感器外壳是一个7针LGA封装,带有金属盖。其尺寸为3.60mm(±0.1 mm)x 3.80mm(±0.1 mm)x 0.93mm(±0.07 mm)。 
注:所有尺寸单位均为毫米。 
6.2.1底视图 
BST-BMP180-DS000-07 |版本2.3 | 2011年5月Bosch Sensortec 
©Bosch Sensortec GmbH保留所有权利,即使是在工业产权的情况下。我们保留所有处置权,如复制和传递给第三方 
各方。BOSCH和符号是德国Robert BOSCH GmbH的注册商标。 
注:本文件中的规格如有更改,恕不另行通知。 
图11:BMP180底视图 
0,60 
0,50 
数据表 
BMP180 
第25页 
6.2.2俯视图 
图12:BMP180顶视图 
6.2.3侧视图 
图13:BMP180侧视图 
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数据表 
BMP180 
第26页 
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6.3湿度敏感性水平和焊接 
根据IPC/JEDEC标准J-STD-020D和J-STD-033A,BMP180被归类为MSL 1(湿敏等级)。 
该器件可以无铅焊接,峰值温度为260°C,焊接时间为20至40秒。回流焊后焊料的最小高度应至少为50μm。这是传感器设备和印刷电路板(PCB)之间良好机械解耦所必需的。 
BMP180器件必须在装运后6个月内焊接(保质期)。为了确保良好的焊接能力,应将设备储存在室温(20°C)下。 
焊接过程可能导致偏移。 
6.4 RoHS合规性 
BMP180传感器符合欧盟指令“有害物质限制(RoHS)”的要求,另请参阅: 
“欧洲议会和理事会2003年1月27日关于限制在电气和电子设备中使用某些有害物质的第2002/95/EC号指令”。 
BMP180传感器也是无卤素的。 
6.5安装和装配建议 
为了达到您设计的指定性能,在印刷电路板(PCB)上安装压力传感器时,应考虑以下建议和“搬运、焊接和安装说明BMP180”: 
 
金属盖上方的间隙应至少为0.1mm。 
 
对于装置外壳,需要提供适当的通风,以防测量环境压力。 
 
液体不得与装置直接接触。 
 
在操作过程中,传感器对光很敏感,这会影响测量的准确性(硅的光电流)。 
 
BMP180不得靠近快速加热部件。如果梯度>3°C/s。建议遵循Bosch Sensortec应用说明ANP015“快速温度变化引起的误差修正”。有关详细信息,请联系您的Bosch Sensortec代表。 
数据表 
BMP180 
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7、法律免责声明 
7.1工程样品 
工程样品标有星号(*)或(e)。样品可能与本数据表中包含的产品系列的有效技术规格不同。因此,它们不打算或不适合转售给第三方或用于最终产品。他们的唯一目的是内部客户测试。工程样品的测试决不能取代产品系列的测试。Bosch Sensortec对工程样品的使用不承担任何责任。买方应赔偿Bosch Sensortec因使用工程样品而产生的所有索赔。 
7.2产品使用 
博世Sensortec产品是为消费品行业开发的。它们只能在本产品数据表的参数范围内使用。它们不适合用于维持生命或安全敏感系统。安全敏感系统是指故障预计会导致人身伤害或重大财产损失的系统。此外,它们不适合用于博世Sensortec产品是为消费品行业开发的。它们只能在本产品数据表的参数范围内使用。它们不适合用于维持生命或安全敏感系统。安全敏感系统是指故障预计会导致人身伤害或重大财产损失的系统。此外,它们不适合用于与机动车系统交互的产品中。 
产品的转售和/或使用由买方自行承担风险和责任。买方应全权负责对预期用途的适用性进行检查。 
买方应赔偿博世传感器技术公司因本产品数据表参数未涵盖或未经博世传感器技术公司批准的任何产品使用而产生的所有第三方索赔,并赔偿博世传感器技术公司与此类索赔相关的所有费用。 
买方必须监控所购产品的市场,尤其是产品安全,并立即将所有安全相关事件通知博世Sensortec。 
7.3应用示例和提示 
关于本文中给出的任何示例或提示、本文中所述的任何典型值和/或与设备应用有关的任何信息,博世Sensortec特此否认任何和所有担保和责任,包括但不限于不侵犯任何第三方的知识产权或版权的担保。在任何情况下,本文件中提供的信息均不得视为对条件或特征的保证。它们仅供说明之用,未对侵犯知识产权或版权或功能、性能或错误进行评估。 
数据表 
BMP180 
第28页 
8、文件历史和修改 
版次:。不 
章 
修改/变更说明 
日期 
1 
系列生产材料说明第一版-初步版本 
1.1 
5.1 
引脚配置的新命名法 
2010年7月27日 
1.2 
5. 
包装设计变更-盖上有孔且无缝隙 
2010年9月13日 
1.3 
3.2 
5.1 
-标准化Bosch Sensortec产品的引脚命名-典型应用电路 
-优化引脚描述,SPI描述 
2010年12月15日 
2 
1. 
-非初步版本 
-通过特征化验证参数 
2011年1月28日 
2.1 
3.2 
4. 
5.3 
6.1 
6.2.1 
-典型应用电路中SDO和CSB引脚的声明 
-添加全局内存映射和位描述 
-通电顺序 
-所用接口的说明 
-尺寸pin7              |